Спільне підприємство TSMC, Sony і Denso, що будується на південному заході Японії, вже наступного року має почати видавати серійні вироби. У перспективі воно освоїть випуск 28-нм та 12-нм компонентів, але одним підприємством на цій території справа не обмежиться. Японські ЗМІ повідомляють, що тут буде збудовано ще одне підприємство TSMC, яке зможе випускати 6-нм чіпи.

Як пояснює Nikkei Asian Review , у будівництво нового підприємства планується вкласти $13,3 млрд у перерахунку за поточним курсом, що більш ніж у півтора рази перевищує бюджет першого підприємства. Трохи менше половини цієї суми готовий покрити рахунок субсидій японський уряд. Якщо не брати до уваги більш довгострокового проекту консорціуму Rapidus , який розраховує в другій половині десятиліття налагодити в Японії випуск 2-нм чіпів, друге підприємство TSMC виявиться найпросунутішим на території країни з точки зору використовуваних літографічних технологій. Його будівництво має розпочатися наступного літа, а до 2027 року буде налагоджено випуск серійної продукції.

До кінця цього місяця японський уряд має намір визначитися з розмірами додаткового бюджету на поточний фіскальний рік, який завершується у березні наступного року. На субсидування національної напівпровідникової галузі влада Японії має намір виділити понад $22 млрд. Наразі існуючі на території країни підприємства здатні від сили випускати 40-нм вироби. На другому підприємстві TSMC планується налагодити випуск 12-нм та 6-нм чіпів у кількості до 60 000 штук на місяць. Клієнтами підприємства стануть акціонери на чолі з Sony, але чіпи відвантажуватимуться і набік.

Очікується, що за умови введення в дію двох підприємств на території Японії податкові надходження від їхньої діяльності покриють витрати влади на субсидування до 2037 року. Підприємство консорціуму Rapidus, яке до 2027 року розраховує налагодити випуск 2-нм чіпів, поки що може претендувати на субсидії у розмірі $2,2 млрд, але уряд готується виділити ще близько $4 млрд на будівництво по сусідству лінії, що спеціалізується на упаковці та тестуванні чіпів. У Країні сонця, що сходить, знайдуться й інші одержувачі урядових субсидій. Sony розраховує на державну підтримку в питаннях організації випуску датчиків зображень, Intel розвиватиме співпрацю з японськими постачальниками матеріалів та обладнання та розроблятиме передові методи пакування чіпів. Додаткові кошти японська влада спрямує на підготовку кадрів для напівпровідникової галузі, а також на фінансування розробки просунутих чіпів для автомобільної промисловості та систем штучного інтелекту. Загалом, за останні кілька років японська влада вже виділила понад $13 млрд різних субсидій.