xMEMS виготовила мініатюрний чип XMC-2400 µCooling, який може активно охолоджувати надзвичайно тонкі пристрої, такі як смартфони та планшети.

За словами Майка Хаусхолдера, віцепрезидента з маркетингу та розвитку бізнесу xMEMS, чип XMC-2400 µCooling використовує ультразвукову модуляцію для створення імпульсів тиску для руху повітря. Він важить менш як 150 міліграмів і може переміщати до 39 кубічних сантиметрів повітря за секунду з протитиском 1000 Паскалів, пише Engadget.

Оскільки це твердотілий пристрій, у ньому немає жодних рухомих частин, таких як ротори чи ребра, які могли б вийти з ладу. Його тонка конструкція дозволяє розмістити охолоджувач безпосередньо на компонентах, що генерують тепло, таких як APU та GPU. Він також стійкий до пошкоджень від пилу та води (захист рівня IP58).

Віцепрезидент xMEMS також зазначає, що виробники гаджетів можуть вибирати варіанти вентиляції — збоку чи зверху. Він очікує, що XMC-2400 коштуватиме менш як 10 доларів і 4−5 партнерів компанії отримають його вже до кінця року, решта — в першому кварталі 2025 року. Крім того, партнери xMEMS з виробництва, як TSMC чи Bosch, можуть легко перейти до виготовлення таких чипів з мікроохолодженням дуже швидко, оскільки для цього немає потреби міняти обладнання чи виробничі лінії.

Чип цього типу може призвести до створення тонких пристроїв, які менш схильні до перегріву та мають кращу та більш стійку продуктивність. xMEMS — не єдина компанія, яка розробляє цю технологію. Frore створила чипи AirJet Mini та Mini Slim, які можуть генерувати 1750 Паскалів протитиску. Але вони також більші та товщі, ніж XMC-2400 (2,8 мм та 2,5 мм відповідно).

Источник: techno.nv.ua