Qualcomm анонсувала чіп Snapdragon X Elite для комп’ютерів, мобільне рішення Snapdragon 8 Gen 3, а також аудіочипи S7 Gen 1 і S7 Pro Gen 1. Основна перевага S7 Pro полягає у значному збільшенні радіусу дії навушників та інших передавальних звуків пристроїв: вони зможуть працювати на будь-якому віддаленні від джерела, перебуваючи в одній Wi-Fi-мережі.

Перші пристрої на базі нової платформи Qualcomm з’являться у продажу у першій половині 2024 року. Вони зможуть працювати, використовуючи не лише Bluetooth, а й мережі Wi-Fi для передачі звуку. Зазначається, що серед існуючих партнерів платформи Snapdragon Sound вважаються Audio-Technica, Bose, Edifier, Fiio, Jabra, LG, Master & Dynamic, Shure та інші компанії. З високою ймовірністю вони почнуть перехід на нове рішення Qualcomm.

У презентації компанія вказала на деякі ключові особливості S7 Gen 1 та S7 Pro Gen 1: підвищена ефективність системи активного шумоподавлення, підвищення обчислювальної потужності, що важливо при обробці звуку, автоматична інтелектуальна система зміни режимів (від повного блокування за наявності інтенсивного зовнішнього подразника до режиму прозорості) при настанні тиші).

S7 Pro, своєю чергою, отримає підтримку технології Micro-power Wi-Fi з можливістю передачі Hi-Res-звуку в режимі 96 кГц (у мережах 2.4, 5 і 6 ГГц) без значного впливу на акумулятори.